海通证券股份有限公司关于

(资料图片)

           盛美半导体设备（上海）股份有限公司

保荐机构名称：海通证券股份有限公司               被保荐公司简称：盛美上海

保荐代表人姓名：张博文、李凌                  被保荐公司代码：688082

   经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公

司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689 号）核准，盛美半导体

设备（上海）股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”）

于 2021 年 11 月 18 日首次公开发行 A 股 43,355,753 股，每股的发行价为人民币

万元（不含税，下同）后，实际募集资金净额为人民币 348,125.85 万元。上述募

集资金净额已全部到位，由立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会

师报字[2021]第 ZI10561 号《验资报告》予以确认。本次发行证券已于 2021 年

构”或“海通证券”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为 2021 年 11

月 18 日至 2024 年 12 月 31 日。

   在 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日持续督导期内（以下简称“本持续

督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》

（以下简称“保荐办法”）、

            《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，

通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就 2023

年半年度持续督导情况报告如下：

   一、2023 年半年度保荐机构持续督导工作情况

            项 目                          工作内容

并针对具体的持续督导工作制定相应的工作         作制度，并针对具体的持续督导工作制定相应

计划。                         的工作计划。

作开始前，与上市公司或相关当事人签署持续

                            保荐机构已与上市公司签署了保荐协议，协议

督导协议，明确双方在持续督导期间的权利义

                            明确了双方在持续督导期间的权利和义务，并

务，并报上海证券交易所备案。持续督导期间，

                            已报上海证券交易所备案。本持续督导期间，

协议相关方对协议内容做出修改的，应于修改

                            未发生对协议内容做出修改或终止协议的情

后五个交易日内报上海证券交易所备案。终止

                            况。

协议的，协议相关方应自终止之日起五个交易

日内向上海证券交易所报告，并说明原因。

                     本持续督导期间，上市公司未发生需公开发表

违法违规事项公开发表声明的，应于披露前向

                     声明的违法违规事项。

上海证券交易所报告，并经审核后予以披露。

现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或 本持续督导期间，上市公司及相关当事人未出

应当发现之日起五个交易日内向上海证券交 现需报告的违法违规、违背承诺等事项。

易所报告。

                            本持续督导期间，保荐机构通过日常沟通、定

                            期或不定期回访、现场检查、尽职调查等方式，

                            对上市公司开展持续督导工作。其中，保荐机

职调查等方式开展持续督导工作。

                            构于 2023 年 7 月 4 日对上市公司进行了现场

                            检查。

履行、分红回报等制度。                 作、承诺履行、分红回报等制度。

                     保荐机构持续督促、指导上市公司及其董事、

                     监事、高级管理人员，本持续督导期间，上市

人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交

                     公司及其董事、监事、高级管理人员能够遵守

易所发布的业务规则及其他规范性文件，并切

                     相关法律法规的要求，并切实履行其所做出的

实履行其所做出的各项承诺。

                     各项承诺。

理制度，包括但不限于股东大会、董事会、监        市公司《公司章程》、三会议事规则等制度符

事会议事规则以及董事、监事和高级管理人员        合相关法规要求，本持续督导期间，上市公司

的行为规范等。                     有效执行了相关治理制度。

度，包括但不限于财务管理制度、会计核算制

                     核查了上市公司内控制度建立与执行情况，上

度和内部审计制度，以及募集资金使用、关联

                     市公司内控制度符合相关法规要求，本持续督

交易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对

                     导期间，上市公司有效执行了相关内控制度。

子公司的控制等重大经营决策的程序与规则

等。

                            保荐机构督促上市公司严格执行信息披露制

露制度，审阅信息披露文件及其他相关文件，

                            度，审阅信息披露文件及其他相关文件，详见

并有充分理由确信上市公司向上海证券交易

                            “二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情

所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述或

                            况”。

重大遗漏。

会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前

                      详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅

审阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促

                      的情况”。

上市公司予以更正或补充，上市公司不予更正

或补充的，应及时向上海证券交易所报告。

阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个

交易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存 详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅

在问题的信息披露文件应及时督促上市公司 的情况”。

更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应

及时向上海证券交易所报告。

董事、监事、高级管理人员受到中国证监会行        际控制人、董事、监事、高级管理人员未受到

政处罚、上海证券交易所监管措施或纪律处分        中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处

的情况，并督促其完善内部控制制度，采取措        分或者被上海证券交易所出具监管关注函的

施予以纠正。                      情况。

履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际

控制人等未履行承诺事项的，应及时向上海证

券交易所报告。

上市公司或其控股股东、实际控制人作出承诺

的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对承诺

                            本持续督导期间，上市公司及控股股东、实际

事项的具体内容、履约方式及时间、履约能力

                            控制人等不存在未履行承诺的情况。

分析、履约风险及对策、不能履约时的救济措

                            上市公司或其控股股东、实际控制人已对承诺

施等方面进行充分信息披露。

                            事项的具体内容、履约方式及时间、履约能力

保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的承

                            分析、履约风险及对策、不能履约时的救济措

诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺的进

                            施等方面进行充分信息披露。

展情况，督促相关主体及时、充分履行承诺。

上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履

行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市

规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐机

构和保荐代表人应当及时提出督导意见，并督

促相关主体进行补正。

针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公

司存在应披露未披露的重大事项或与披露的

                      本持续督导期间，上市公司未出现该等事项。

信息与事实不符的，应及时督促上市公司如实

披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清

的，应及时向上海证券交易所报告。

出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报

                      本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现

告：

                      该等事项。

（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海

证券交易所相关业务规则；

（二）中介机构及其签名人员出具的专业意见

可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等

违法违规情形或其他不当情形；

（三）上市公司出现《保荐办法》第七十一条、

第七十二条规定的情形；

（四）上市公司不配合保荐机构持续督导工

作；

（五）上海证券交易所或保荐机构认为需要报

告的其他情形。

确现场检查工作要求，确保现场检查工作质         计划，明确现场检查工作要求。保荐机构于

量。保荐机构对上市公司的定期现场检查每年        2023 年 7 月 4 日对上市公司进行了现场检查，

不应少于一次，负责该项目的两名保荐代表人        负责该项目的两名保荐代表人均参加了现场

至少应有一人参加现场检查。               检查。

（一）存在重大财务造假嫌疑；

（二）控股股东、实际控制人及其关联人涉嫌

资金占用；

（三）可能存在违规担保；

（四）控股股东、实际控制人及其关联人、董

事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司

利益；

                       本持续督导期间，上市公司未出现该等事项。

（五）资金往来或者现金流存在重大异常；

（六）本所或者保荐人认为应当进行现场核查

的其他事项。

出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应

当督促公司核实并披露，同时应当自知道或者

应当知道之日起 15 日内按规定进行专项现场

核查。公司未及时披露的，保荐机构应当及时

向上海证券交易所报告。

                      本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现

能力、核心竞争力或者控制权稳定有重大不利

                      该等事项。

影响的风险或者负面事项，并发表意见

                      本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现

促上市公司按照本规则规定履行核查、信息披

                      该等事项。

露等义务

                      本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现

投资者合法权益的事项开展专项核查，并出具

                      该等事项。

现场核查报告

机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经营

                      本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现

的影响以及是否存在其他未披露重大风险发

                      该等事项。

表意见并披露：

（一）主要业务停滞或出现可能导致主要业务

停滞的重大风险事件；

（二）资产被查封、扣押或冻结；

（三）未能清偿到期债务；

（四）实际控制人、董事长、总经理、财务负

责人或核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采

取强制措施；

（五）涉及关联交易、为他人提供担保等重大

事项；

（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见的

其他情形。

荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司核

心竞争力和日常经营的影响，以及是否存在其

他未披露重大风险发表意见并披露：

（一）主要原材料供应或者产品销售出现重大

不利变化；

（二）核心技术人员离职；          本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现

（三）核心知识产权、特许经营权或者核心技 该等事项。

术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷；

（四）主要产品研发失败；

（五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现

具有明显优势的竞争者；

（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见的

其他情形。

                      保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、募

制度与执行情况、募集资金使用情况、投资项 项进行了持续关注，督导公司执行募集资金专

目的实施等承诺事项，对募集资金存放与使用 户存储制度及募集资金监管协议，于 2023 年 7

情况进行现场检查。             月 4 日对上市公司募集资金存放与使用情况进

                      行了现场检查。

级管理人员是否存在未依法规范运作，未切实 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现

保障投资者的合法权益，侵害投资者利益的情 该等事项。

况

                           本持续督导期间，保荐机构发表核查意见具体

                           情况如下：

                           份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份

                           查意见》   ；

                           股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股

                           份有限公司为全资子公司提供担保的核查意

                         见》 ；

                         股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股

                         份有限公司使用部分超募资金向全资孙公司

                         增资以实施新建项目事项的核查意见》       ；

                         股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股

                         份有限公司确认 2022 年度日常关联交易及

                         股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股

                         份有限公司 2022 年度募集资金存放与使用情

                         况的核查意见》      ；

                         股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股

                         份有限公司 2022 年度持续督导现场检查报

                         告》 ；

                         股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股

                         份有限公司 2022 年度持续督导年度跟踪报

                         告》 。

   二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况

   海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了

事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事

会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对

信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。

   经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行

信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披

露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

   三、重大风险事项

   公司面临的风险因素主要如下：

   （一）核心竞争力风险

  公司所处的半导体专用设备行业属于技术密集型行业，涉及微电子、电气、

机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等众多

学科领域，具有较高的技术研发门槛。随着全球半导体行业的蓬勃发展，半导体

行业技术日新月异，清洗设备对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，以避免杂

质影响芯片良率和产品性能。此外，客户对清洗设备清洗表面污染物的种类、清

洗效率、腔体数量、适用技术节点等需求也随之不断变化。公司长期坚持差异化

竞争和创新的发展战略，若不能继续保持充足的研发投入，亦或芯片工艺节点继

续缩小，再或芯片制造新技术的出现，都可能导致公司核心技术及相关产品的先

进程度下降，将可能对公司的经营业绩造成不利影响。

  作为技术密集型行业，技术人才是决定半导体专用设备行业竞争力的关键

因素。随着中国大陆半导体专用设备行业的持续发展，对技术人才的竞争将不断

加剧。如果由于薪酬或其他原因，公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法

激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不

足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司

也可能会面临更高的招聘及培训成本，可能对公司技术研发能力和经营业绩造成

不利影响。

  公司一向重视对核心技术的保护，但如果因公司或供应商的网络安全系统

无法防范未经授权的访问、复杂的网络攻击，或者公司的员工、供应商对敏感数

据的不当处理等原因导致公司的知识产权、核心技术泄露，公司可能会受到客户

的重大责任索赔，导致公司的声誉和竞争地位受到严重损害，进而对公司的业务

发展和经营成果产生不利影响。

  公司为保持在技术方面的先进性，未来需要持续研发新产品并改进现有产

品。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的技

术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准，或者公司研发出的

新产品不能满足客户对成本、尺寸、验收标准、规格、性能及交货周期的要求，

亦或公司研发出的新产品缺乏能够及时供应关键零部件的供应商，公司将面临技

术研发投入无法取得预期效果的风险。

  此外，公司对设备产品的某些改进可能会导致客户对现有设备产品的需求

下降。客户对新产品的等待可能导致客户的购买行为延迟，导致公司现期的订单

下降，从而影响公司的经营业绩。

  （二）经营风险

  全球半导体专用设备行业市场竞争激烈，市场主要被国际巨头企业所占据，

公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。与中国大陆半导体专用设备企

业相比，国际巨头企业拥有更强的资金实力、技术储备、销售团队、制造能力、

销售渠道和市场知名度，拥有更广泛的客户和合作伙伴关系，也拥有更长的经营

历史、更为丰富的产品系列、更为广泛的地域覆盖，能够更好地识别和应对市场

和客户需求的变化。部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。

  近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、

材料、设备等子行业的发展迅速。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程，中

国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，公司未来将面临国际

巨头企业和中国新进入者的双重竞争。公司产品与国际巨头相比，在适用技术节

点、市场占有率等方面有一定的差距，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之

间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。

  公司的市场开拓策略是首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的

研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然

后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域

市场。公司通过向客户展示公司设备的差异化、创新性、性能及可靠性，使全球

领先的芯片制造企业能够评估和验证公司的技术和产品。在公司的市场开拓过程

中，如果这些领先的芯片制造企业不愿接受和验证公司的设备产品；或者即使这

些领先的芯片制造企业采用公司的技术和设备，其他芯片制造企业也可能不会接

受公司的技术和设备。公司产品的市场开拓存在失败的风险，可能会对公司的业

务、经营成果和财务状况产生重大不利影响。

  公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接

触到执行采购订单，公司的销售周期一般是一年至一年半甚至更长。客户建厂、

扩厂计划可能会随终端市场需求下行而放缓，进一步放慢或缩减采购计划，从而

影响公司产品的最终销售。另外，客户对国产设备的采购计划，也会受国外主流

设备商交货情况影响，机遇与风险并存。在销售周期内，公司在营销活动中将投

入大量的时间和资金，尤其是对新产品的推广方面，产品试用的周期较长，会对

公司的经营成果及财务状况造成一定不利影响。

  根据行业惯例，公司的销售是以客户的采购订单为基础的。在正式收到采

购订单之前，公司不会获得具有约束力的采购承诺。公司的主要客户可能会向公

司提供了无约束力的采购预测，但这些预测可以随时更改，无需通知公司。但由

于公司产品的交货期可能长达 6 个月，因此公司可能需要根据非约束性采购预测

开始安排原材料、零部件的外购和外协，但不能保证客户会在公司期望的时间下

订单。同时，公司客户也可能会下超过预测数量的订单，这可能导致公司无法按

时交付产品，从而丧失销售机会。鉴于公司客户集中度较高，如果公司对主要客

户的销售预测出现重大偏差，或者主要客户的生产经营发生重大问题或财务状况

出现恶化，将会对公司的产品销售和应收账款的及时回收等产生不利影响。

  公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业，半导

体专用设备的质量、技术指标和运行稳定性对芯片产品的品质尤为重要。公司的

半导体专用设备产品具有高度复杂性，在设计和制造过程中可能产生缺陷，也可

能无法达到客户的具体规格要求，而公司的检测程序也可能无法发现其中的质量

问题，可能导致客户延迟或拒绝接受公司的设备产品，甚至发生退货；公司还可

能遭受到客户的负面评价、负面报道和声誉损害，从而导致现有客户的订单减少，

并影响公司对新客户的开拓；公司亦可能因产品质量问题产生额外的保修或服务

义务，产生额外的成本；还可能因公司产品质量缺陷导致客户产生损失，从而导

致客户对公司产品的责任索赔或者诉讼，公司可能需要承担高额的诉讼费用，也

可能需要承担重大损害赔偿的责任。若公司产品出现上述质量问题，将可能对公

司的经营业绩和市场声誉产生不利影响。

  公司所处的半导体专用设备行业集中度高、竞争激烈。公司需要与少数国

际半导体专用设备巨头竞争，而该等竞争对手拥有更长的经营历史、更全的产品

系列和更高的市场声誉。在该等竞争格局下，传统营销的价值是有限的，而市场

声誉则至关重要。如果因产品质量事故、交货周期延迟、技术落后、服务不及时

等原因，导致公司的市场声誉受到损害，将对公司的经营成果和财务状况产生不

利影响。

  （三）财务风险

  报告期末，公司的应收账款账面价值为 119,557.00 万元，占总资产的比例

为 13.28%。报告期内，公司的应收账款金额较大，对公司造成了一定的营运资

金压力。但公司的主要客户均为国内外主流半导体企业，总体信用状况良好。公

司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果未来公司应收账款管理不

当或者客户自身发生重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回，将对

公司的经营业绩造成不利影响。

  公司的半导体专用设备产品进入市场需要经历较长的验证过程，生产阶段

需要根据订单提前备货，且交付后需要安装调试后客户才完成验收，因此公司的

原材料及发出商品随着业务规模快速扩张、产品种类的增加、在手订单规模的扩

大而增加。报告期末，公司的存货账面价值为 331,539.48 万元，占流动资产的比

例为 49.43%。在公司的存货中，库存商品和发出商品是最主要的组成部分。报

告期末，公司的库存商品和发出商品账面价值为 114,208.05 万元，占存货账面价

值的比例为 34.45%，账面价值较高且在报告期内随公司业务发展逐年增加。

  公司难以准确预测客户的需求，公司的设备需求预测基于多项假设，包括

从客户处得到的非约束性预测，但每一个假设都可能导致公司的预测出现差错，

导致原材料及零部件的存货水平超过客户需求。或者由于产品设计方案变更造成

零部件或原材料清单变化、客户订单的减少，均可能导致公司的部分零部件和原

材料在库存期间过时或过剩，从而导致存货发生跌价风险。

  如果未来产品销售价格发生重大不利变化或发出商品在客户端未能验收通

过而被退回，可能导致存货可变现净值低于账面净值，而需要计提存货跌价准备，

从而影响公司的盈利水平。

  报告期内，公司享受高新技术企业所得税的税收优惠和研发费用加计扣除。

如果中国有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来

不能持续取得中国高新技术企业资格或不满足研发费用加计扣除的条件等，将对

公司的经营业绩造成一定影响。

  报告期内，公司的大多数产品销售以美元计价，部分原材料、零部件采购

以美元和韩元计价，而其他原材料、零部件、员工薪酬、其他成本费用以人民币

计价，人民币对美元、韩元的汇率将会对公司的经营成果造成影响。报告期内，

公司财务费用中汇兑收益为 2,723.45 万元。人民币汇率随着国际政治、经济环境

的变化而波动，具有一定的不确定性。随着公司业务规模的持续扩大，若未来人

民币对美元、韩元的汇率发生剧烈波动，将对公司的业绩带来一定的不确定性，

可能导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。

  公司为晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造等半导体企业提供半导体专

用设备，公司产品呈现显著的定制化特征，不同客户的产品配置、性能要求以及

议价能力可能有所不同，对相同客户的首台订单和重复订单价格也可能存在差异，

从而导致公司产品毛利率存在一定差异。报告期内，公司主营业务毛利率为

技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格

下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临主营业务毛利率

出现波动的风险。先进技术产品可提高公司毛利，公司的先进工艺产品的研发速

度及市场化进程将会对公司的整体毛利造成影响。

  （四）行业风险

  公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业，其需

求直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。如果未来宏观经济发生

剧烈波动，导致 5G 通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等

终端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能过剩的局面，从而导致芯片

产品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将随之下降。晶圆制造、封测

企业通常会在行业低迷期间大幅削减资本性支出，而且资本性支出的下降幅度往

往会超过其营业收入的下降幅度，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会

对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。

  而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户

需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客

户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面

公司可能会失去现有客户，另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本

增加，进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利

影响。

  （五）宏观环境风险

  近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成

为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。

美国政府 2022 年 10 月公布的新的出口管制法案对先进制程（14nm 及以下技术

节点的逻辑器件、18nm 及以下技术节点的动态存储器、128 层及以上技术节点

的 3D NAND）客户的研发及扩产造成不确定影响。国际政治环境的不确定性可

能会对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设

备的需求。如果所在国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一

步恶化，将可能对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，使公司客户的经营

状况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。此外，如果中国政府对公司从

美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司

的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。

     （六）其他重大风险

     报告期初公司资产总额为 81.76 亿元，报告期末公司资产总额为 90.02 亿元，

上涨 10.11%；报告期内公司营业总收入为 16.10 亿元，上年同期营业总收入为

着公司资产、业务、机构和人员规模的进一步扩张，公司研发、采购、生产、销

售等环节的资源配置和内控管理的复杂度不断上升，对公司的组织架构和经营管

理能力提出了更高要求，不排除公司内控体系和管理水平不能适应公司规模快速

扩张的可能性，可能导致公司运营效率下滑，使公司的成本费用增长率超过收入

增长率，从而损害公司的竞争力。因此，公司存在因规模扩张导致的管理和内部

控制风险。

     公司所处的半导体专用设备行业属于典型的技术密集型行业，具有技术优

势的行业领先企业需要通过申请专利的方式对自身核心技术进行保护。公司取得

的经营成果在一定程度上依赖于自身知识产权体系，以及公司维持该等知识产权

和保护商业秘密的能力，还包括公司在不侵犯他人专利的情况下开展经营的能力。

公司高度重视知识产权的保护，帮助技术研发人员形成专利技术成果，同时提高

不侵犯他人知识产权的意识。若公司被竞争对手诉诸知识产权争端，或者公司自

身的知识产权被竞争对手侵犯，将对公司的生产经营造成不利影响。

风险

  公司于 2021 年 11 月 18 日在上海证券交易所科创板上市后，与公司控股股

东 ACMR 分别在上海证券交易所和美国 NASDAQ 股票市场挂牌上市。公司与

ACMR 需要同时遵循两地法律法规和监管部门的上市监管要求，对于需要依法

公开披露的信息，应当在两地同步披露。

  由于中美两国存在法律法规和监管理念差异，公司和 ACMR 因适用不同的

会计准则并受不同监管要求，会在具体会计处理及财务信息披露方面存在一定差

异。同时，由于证券监管部门对上市公司信息披露要求的差异及语言、文化、表

述习惯差异，以及中美两地投资者的构成和投资理念不同、资本市场具体情况不

同，公司在科创板上市的股票价格与 ACMR 在 NASDAQ 股票市场的股票价格

可能存在差异。该差异及 ACMR 的股票波动可能对公司在科创板上市股票的价

格造成影响。

  四、重大违规事项

  五、主要财务指标的变动原因及合理性

                                                      单位：万元

                                                    本期比上年同期

   主要会计数据        2023年1-6月         2022年1-6月

                                                     增减（%）

    营业收入            160,980.59         109,553.22        46.94

归属于上市公司股东的净利润        43,944.42          23,658.85        85.74

归属于上市公司股东的扣除非

  经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额        -19,019.74        -32,761.02       不适用

                                                    本期末比上年末

   主要会计数据       2023年6月30日        2022年12月31日

                                                     增减（%）

归属于上市公司股东的净资产       585,444.61         552,403.33         5.98

     总资产            900,233.95         817,556.40        10.11

                                               本期比上年同期增减

    主要财务指标        2023年1-6月       2022年1-6月

                                                  （%）

  基本每股收益（元／股）                1.01    0.55           83.64

  稀释每股收益（元／股）                1.01    0.54           87.04

扣除非经常性损益后的基本每股收

    益（元／股）

 加权平均净资产收益率（%）               7.64    4.80   增加2.84个百分点

扣除非经常性损益后的加权平均净

    资产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）           14.92     17.05   减少2.13个百分点

   上述主要财务数据和财务指标的变动原因如下：

受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、

新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。

半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）的营业收入均有较大增长；

资收益为 2,329.60 万元，而上年同期为-0.07 万元；3）公司 2023 年 1-6 月非经

常性损益金额为 3,302.56 万元，其中本期出售持有的中芯国际战略配售股票获取

投资收益 1,887.38 万元，本期持有的通富微电股票公允价值变动收益为 1,487.96

万元；而上年同期非经常性损益金额为-2,083.58 万元，其中主要是持有的中芯国

际战略配售股票公允价值变动收益为-2,776.27 万元。因此 2023 年 1-6 月归属于

上市公司股东的净利润有较大幅度增长。

体清洗设备以及其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）的营业

收入均有较大增长；2）公司 2023 年 1-6 月投资收益较上期有较大幅度增长，其

中主要是联营企业投资收益为 2,329.60 万元，而上年同期为-0.07 万元。

本期因销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。

益 1.01 元，较上年同期增长 87.04%；扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.94

元，较上年同期增长 59.32%。主要原因是公司主营业务收入和毛利增长所致。

  六、核心竞争力的变化情况

  公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，公司兆声波单片清洗

设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备与国内及国际同行业企业的

差别及核心竞争力体现的具体情况如下：

                                             中国同行

  项目                 盛美上海                                国际巨头

                                              业企业

兆声波单片清洗设备

        通过控制兆声波发生器和晶圆之间的半波长相

        对运动，实现晶圆表面兆声波能量的均匀分布，

                                                     主要采用化

        解决了传统兆声清洗中由于晶圆翘曲引起的兆

                                             主要为二    学液体清洗

        声波清洗不均一的难题；通过精确控制兆声波的

技术特点                                         流体清洗    配合氮气雾

        输出方式，使气泡在受控的温度下保持一定尺寸

                                             技术      化水物理清

        和形状的振荡，将气泡振荡控制在稳定空化状态

                                                     洗

        而不会产生内爆或塌陷，解决了传统兆声波清洗

        过程中由于气泡爆裂而引起的图形损伤问题。

        SAPS 技术目前已应用于逻辑 28nm 技术节点及

        DRAM 19nm 技术节点，并可拓展至逻辑芯片

                                             相 比 公

        洗应用，在 DRAM 上有 70 多步应用，而在逻辑                   相比公司，其

                                             司，其清

        电路 FinFET 结构清洗中有近 20 步应用；TEBO                已销售的清

技术节点及                                        洗设备技

        技术主要针对 45nm 及以下图形晶圆的无损伤清                     洗设备应用

所覆盖下游                                        术节点较

        洗，目前已应用于逻辑芯片 28nm 技术节点，已                     于 5nm 及以

行业                                           落后、应

        进行 16-19nm DRAM 工艺图形晶圆的清洗工艺                  上生产线、应

                                             用领域较

        评估，并可拓展至 14nm 逻辑芯片及 nm 级 3D                  用领域更广

                                             窄

        FinFET 结构、高深宽比 DRAM 产品及多层堆叠

        用，而在逻辑电路 FinFET 结构清洗中有 10 多

        步应用。

晶圆尺寸                                                 无明显差异

        槽清洗                                  异

                                                     中国市场较

                                             中国市场

市场占有率   中国市场较高，国际市场较低                                高，国际市场

                                             较低

                                                     垄断

单片槽式组合清洗设备

        相比当前主流单片设备，可大幅减少硫酸使用

技术特点    量；保持湿润及一定水膜厚度传送硅片至单片清 -                      -

        洗模块；在单片清洗模块中进行晶圆最终清洗，

        清洗能力优于传统槽式清洗设备，可和单片清洗

        设备相媲美。

        应用包括前段干法蚀刻后聚合物及残胶去除，抛

        光后研磨液残留物去除，离子注入后光刻胶残留

        物去除，通孔前有机残留物去除等工艺，目前已

技术节点及

        完成逻辑芯片逻辑 40nm 及 28nm 技术节点产线

所覆盖下游                                无此产品   无此产品

        验证，并可拓展至 14nm 逻辑芯片、20nm DRAM

行业

        及以上技术节点及 64 层及以上 3D NAND，可

        用于 20 步及以上的清洗高温硫酸及高温磷酸的

        清洗步骤。

晶圆尺寸    12 英寸为主                    无此产品     无此产品

市场占有率   中国市场较低                     无此产品     无此产品

铜互连电镀工艺设备

                                            采用虚拟阴

        利用多阳极局部电镀技术，采用精确可控电源分

                                            极电镀技术，

        别接通各个阳极，实现局部电镀，适用于超薄种

                                            克服晶圆边

        子层覆盖小孔及沟槽结构的无空穴电镀填充；独

                                            缘效应，提高

        立电镀液流场控制系统，单独控制向各个阳极提

                                            晶圆内电镀

技术特点    供电镀液，精确控制电镀腔内的流体场；电镀夹 -

                                            均匀性；配合

        具密封技术，通过全封闭式密封圈对接触电极的

                                            智能入水功

        保护，提高工艺性能和延长接触电极使用寿命，

                                            能，降低入水

        降低工艺耗材成本；工艺腔体模块化设计，提升

                                            造成的电镀

        设备有效运行时间。

                                            沉积缺陷。

                                            双大马士革

                                            铜互连结构

                                            铜电化学沉

                                            积 工 艺 ：

        双大马士革铜互连结构铜电化学沉积工艺：

技术节点及                                       55nm 至 7nm

所覆盖下游                               无此产品    及以上技术

        再布线、硅通孔、扇出工艺的电化学镀铜、镍、

行业                                          节点；支持

        锡、银、金等。

                                            技术节点在

                                            其他材料上

                                            电镀沉积铜。

晶圆尺寸    12 英寸为主，也可用于 8 英寸铜工艺的应用    无此产品     无明显差异

市场占有率   中国市场低                      无此产品     市场垄断

  公司通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波

清洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清洗设备主要应用于

巨头公司的类似产品不存在竞争差距。本持续督导期间，未发生导致公司核心竞

争力受到严重影响的事件。

  七、研发支出变化及研发进展

                                                             单位：万元

           项目               本年度           上年度             变化幅度（%）

       费用化研发投入              21,298.85     15,343.34              38.81

       资本化研发投入               2,726.70      3,332.95             -18.19

          研发投入合计            24,025.55     18,676.29              28.64

研发投入总额占营业收入比例（%）                 14.92       17.05        减少2.13个百分点

  研发投入资本化的比重（%）                  11.35       17.85        减少6.50个百分点

品改进及工艺开发、新产品及新工艺开发导致的研发物料消耗等增加所致。

     截至 2023 年 6 月 30 日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专

利 413 项，其中境内授权专利 171 项，境外授权专利 242 项，其中发明专利共计

形。

                     本年新增                       累计数量

     项目

             申请数（个）       获得数（个）         申请数（个）            获得数（个）

  发明专利               52            23            951              408

实用新型专利                -              -                3             3

外观设计专利                -              -                3             2

 软件著作权                -              -                -              -

     其他               -              -                -              -

     合计              52            23            957              413

     八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

  不适用。

     九、募集资金的使用情况是否合规

  截至 2023 年 6 月 30 日，发行人募集资金累计使用及结余情况如下：

                                                             单位：万元

                项目                                金额

  减：本报告期募集资金使用金额                                           33,007.20

  减：手续费                                                           3.38

  加：利息收入                                                       2,389.35

募集资金结余金额                                                  159,574.32

  截至 2023 年 6 月 30 日，公司的募集资金在银行账户的存储情况如下：

                                                          单位：万元

      开户银行名称                   银行账号            金额               备注

招商银行股份有限公司上海分行营业部     121909929210918         28,822.23    活期存款

中国光大银行股份有限公司上海昌里支

行

招商银行股份有限公司上海陆家嘴支行

上海浦东发展银行股份有限公司黄浦支

行

招商银行股份有限公司上海淮海支行      121909929210202         30,004.78    活期存款

兴业银行股份有限公司上海市北支行      216420100100156371       8,288.87    活期存款

宁波银行股份有限公司上海长宁支行

中国工商银行股份有限公司上海市滴水

湖支行

招商银行股份有限公司上海分行营业部     121938866210666           135.45     活期存款

          合计          -                      128,574.32    -

   注：截至 2023 年 6 月 30 日，上述募集资金专户的余额中不包含正在进行现金管理的本

金 31,000.00 万元及其收益。

  公司 2023 年 1-6 月募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务

管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管

要求》

  《上海证券交易所科创板股票上市规则》

                   《上海证券交易所科创板上市公司

自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金

进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使

用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的

情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反

洗钱相关法律法规的情形。

  十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、

冻结及减持情况

  截至 2023 年 6 月 30 日，盛美上海控股股东为 ACMR，持有公司股份数量

为 35,769.23 万股，持股比例为 82.09%，2023 年 1-6 月，公司控股股东持股数量

未发生变化，不存在质押、冻结或减持情况。

  截至 2023 年 6 月 30 日，盛美上海实际控制人、董事、监事和高级管理人员

不直接持有公司股份，不存在质押、冻结或减持情况。

  十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应

向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项

  经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办

法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应

当发表意见的其他事项。

  （以下无正文）

（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有

限公司 2023 年度持续督导半年度跟踪报告》之签字盖章页）

保荐代表人签名：

            张博文            李     凌

                           海通证券股份有限公司

                                     年   月   日

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